光学BGA返修台与非光台学BGA返修台该如何抉择？-卓茂科技

  1.在效率上，光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中，光学BGA修复平台只需调整参数，自动拆卸BGA芯片。在使用的过程中，传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位，以实现对位修复。所以在效率方面，前者优于后者。

  2.在使用程度上，随着BGA的应用愈来愈普遍，BGA越来越复杂，对维修设备的要求也慢慢变得高。因此，未来BGA返修台必须一直更新，以满足市场需求，传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这样一个时间段就应该选购一台优质的光学BGA返修台了。

  3.在操作难度上，光学BGA返修台简单易操作，整个自动操作，对修东西的人基本上没有技术方面的要求，具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键操作，使用简单、操作便捷；配置激光红点定位，对于不同的维修产品，实现快速转换，不需要设置繁琐的参数，所以在这个研究中，只要你能使用电脑，这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高，对于较大的BGA芯片维修，即使是熟练的修东西的人有时也很难维修。

  4.在安全和成功率上，全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像，无需手动对齐，消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性，有效提升维修率和生产率，大幅度的降低成本。

  综上所述，光学BGA返修台更优于非光台学BGA返修台。对BGA返修台感兴趣的朋友们可以每时每刻咨询联系我们哦~

  深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获国家专精特新“小巨人”企业、最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备17年。返回搜狐，查看更加多