【48812】BGA卓茂BGA返修设备工厂bga返修设备具有了CE认证质量保证

  公司已在姑苏、北京、上海、成都等各大城市建立分公司及办事处，产品热销世界各地。

  咱们真挚的等待，在您优胜的产品出产的许多链条中，有咱们的返修设备参加完结的重要一环，让您的产品惠及千家万户。

  卓茂科技10年专心，中国家全主动BGA设备制作商，全球10万BGA台用户信任品牌，没有只要更好、专业设备专业制作。

  贴装精度：X、Y轴和R视点选用千分尺微调，精度可达0.01MM

  优胜的安全维护功用ZM-R7000设置了焊接或拆焊结束后均具有报警功用，在温度失控情况下，电路能主动断电，具有两层超温维护功用。BGA温度参数的设置带有密码维护，防止恣意修正其数值等多项安全维护及防呆功用，具有优胜的安全维护功用，保证在任何反常情况下返修PCB时，都可防止元器件损坏及机器本身损毁。

  独立三温区控温注视①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度准确操控在3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部一同进行加热，并可一同设置多段温度操控；IR预热区可依实践要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。BGA②可对BGA芯片和PCB板一同进行热风部分加热，一同再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全防止在返修过程中PCB板的变形；经过挑选可独自运用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③选用高精度K型热电偶闭环操控和PID参数自整定注视；可一同显现四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线剖析功用；外置测温接口完成对温度的精细检测，可随时对实践收集BGA的温度曲线做多元化的剖析和校正。BGA