【48812】苏教师演示BGA植球
BAG芯片植球前，首要铲除BGA芯片上残留的焊锡，在芯片上放上焊膏，用烙铁拖掉剩余焊锡，并用吸锡线铲除焊盘上的残留的焊锡，留意操作的力度。清理完焊锡后，需求用无尘布沾取洗板水将芯片擦洗洁净，在芯片上均匀涂上助焊膏，把芯片和钢网对齐，将锡球倒在钢网上，使其每个孔都有一颗锡球，然后风枪均匀加热2~3分钟，冷却后取下钢网，这样BGA芯片植球就完成了。
本视频由迅维训练苏友新教师解说，给我们演示了BGA芯片植球的操作方法及需求留意的几点。了解更多具体的内容，可观看本课程视频教程。