【48812】什么是BGA植锡台BGA植球台植球治具全能台
全能植锡台大大都都用在小批量BGA芯片植锡，合作全能植锡网可用做多种芯片植锡。
BGA专用治具是依据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡，上球，还可以植距离：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM锡球珠。
4、将植好球的芯片放到高温布或许其它高温资料上合去加热熔锡；假如批量加工可发直接过回流焊。
3、盖上下球钢网，倒上适宜的锡球，前且，左右摇摆植球治具，待每个钢网孔都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。
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