BGA植球工艺简介

  A)采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的办法来进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有没有缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。

  1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清洗整理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意别损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

  2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂正常的情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也能够使用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。

  B)采用模板法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1?，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。

  6：焊接后完成植球工艺后，应将BGA器件清理洗涤干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮

  把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。

  加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。

  3：选择焊球选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此一定要选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的选择也很重要，若使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；若使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。