华体会电子竞技_电子游戏厅app是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:188-1681-8769  
bga返修设备供应商-华体会电子竞技_电子游戏厅app

Bga无痕植球工艺pptx

  该【Bga无痕植球工艺 】是由【】上传分享,文档一共【27】页,该文档可以不要钱在线阅读,有必要了解更多关于【Bga无痕植球工艺 】的内容,能够正常的使用淘豆网的站内搜索功能,选择自身适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。BGA无痕植球工艺目录引言BGA无痕植球工艺原理BGA无痕植球工艺的优势BGA无痕植球工艺的应用场景目录BGA无痕植球工艺的挑战与解决方案未来展望01引言目的:随着电子行业的持续不断的发展,BGA(球栅阵列)封装因其高集成度、高可靠性等优点被大范围的应用于各类电子科技类产品中。然而,BGA植球工艺中存在的一些问题,如球间距小、植球数量多等,使得传统植球工艺难以满足生产需求。因此,开发一种新的BGA无痕植球工艺,以提高生产效率和产品质量,成为了迫切的需求。目的和背景VS传统的BGA植球工艺主要是采用丝网印刷、模板印刷和针式植球等方法。这一些方法在生产的全部过程中存在一些问题,如印刷精度低、植球数量少、生产效率低等。此外,由于球间距小,传统工艺还易引起相邻球粘连,影响产品质量。无痕植球工艺未解决传统植球工艺存在的问题,无痕植球工艺被提出。该工艺采取了特殊的材料和技术,避免了相邻球粘连的问题,提高了生产效率和产品质量。此外,无痕植球工艺还可以在一定程度上完成更小的球间距和更多的植球数量,进一步提升了BGA封装的集成度和可靠性。传统植球工艺植球工艺简介02BGA无痕植球工艺原理选择高纯度、低氧含量的锡球,以保证焊接质量。锡球材料选用活性适中、低残留的助焊剂,以提高焊接可靠性和减少环境污染。助焊剂植球材料选择选用高精度、高稳定性的植球机,确保锡球准确放置。植球机焊接设备检验测试工具选用温度控制精确、热影响区域小的焊接设备,确保焊接质量。选用显微镜、X光检测等工具,对焊接质量进行严格检测。030201植球设备与工具清洁与整理清除多余的助焊剂和杂质,整理PCB表面,完成植球工艺。检测利用检测工具对焊接质量进行严格检测,确保无缺陷。焊接通过焊接设备将锡球与BGA焊盘焊接在一起,形成可靠的连接。PCB处理清洁PCB表面,去除氧化层和杂质,确保表面干净、平整。锡球放置利用植球机将锡球准确放置在BGA焊盘上。植球工艺流程

上一篇: 【48812】曙挚守BGA伍巾蛛?鲤籽彤蟋充爹畜星? 下一篇: 周三机构一致最看好的10金股