【48812】BGA全自动植球机的产品的长处及特色
激光植球技能的一个重要使用便是BGA器材的修正。在传统工艺下，为了要处理单个失效的焊球，有必要要对整个BGA拼装板做处理，加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点，而是整块或成片电路板。但是，关于返工的BGA拼装板来说，往往有必要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器材的时分，就可以尽可能的避免熔化底层现已焊好的器材或顶层相邻的器材。在进行从头植球的过程中，也可以直接进行单个植球，然后节省了本钱，提高了出产功率。下面以立可自动化LK-MT-AP400为例，为我们介绍BGA植球机的产品的长处及功用特色。
2、能辨认0.03mm锡球混料：植球后检测选用3100万面检相机，检测精度+/-0.05mm；
4、软硬件晋级周期短：依照每个客户详细需求，能在1~20天内完结软硬件晋级；
