【48812】BGA植球机-芯片植球设备
VT-860L是一款高精度适用BGA规模广的主动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器材的植球
因为芯片的尺度越来越小，所以锡球也是越来越小，若需要快速准确的把锡球从头植入的话，现在市面上大多数的植球机都是没办法完结高精度的锡球植入的，而崴泰科技的BGA植球机适用的最小的锡球植入精度是0.2mm
崴泰科技BGA植球机选用的是插拔式规划，在切换不同的BGA时分外的简略、高效
3、设备自带线设备自带真空收球设备，到达作业标准，避免锡球散落形成不必要的费事
在机器植球的过程中，假如锡球与氧气触摸会使得锡球氧化然后形成锡球变形，植球不精，崴泰科技BGA植球机最大极限地考虑到了这一带，机器的规划的时分预留了氮气设备，避免锡球氧化。
崴泰科技是一家致力于为客户供给PCBA基板返修工艺与设备全体解决方案的BGA返修设备供货商，自2009年建立以来，在PCBA基板返修范畴深钻精研，成为该范畴俊彦。
公司先后在东莞、姑苏、香港、台湾建立分支机构。崴泰，在焠炼中腾飞，与客户共生长!
