【48812】HBM最大的预期差方向下周弹性价值最大
可是其实内部后续弹性价值量最大的，是高端电子级环氧树脂载板，但凡高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开FCBGA载板。
IC载板现在国产化率仅5%，但却占有了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”，ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片。
1,603002 宏昌电子：与晶化科技共同开发用于半导体FCBGA先进封装制程中运用的增层膜新资料，现已量产，三季度营收就十个亿。从实践量产和实践发生收入的视点，最正宗，国内榜首。
002579 中京电子：参股盈骅新材，后者有FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研制以及产业化项目，出产的ABF载板增层膜现已向全球ABF载板有突出贡献的公司开端送样验证。互动易说活跃跟进HBM封装资料。
300397 天和防务：由天和防务子公司天和嘉膜出产和出售的 “秦膜”产品确有 功能可以到达味之素公司出产 的 ABF 膜的对标类型，估计于2023年下半年构成出售
603186 华正新材：与深圳先进电子资料研究院联合活跃研制可用于 FCBGA 的 CBF 积层绝缘膜，现在产品发展顺畅，现已在下流重要计算机显示终端展开验证，并现已获得阶段性杰出效果。
