兴森科技：公司FCBGA封装基板产品封测和可靠性验证继续推动中已交给多批次小批量订单
金融界9月10日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘.您好.能否介绍一下20层以下fcbga的验证状况和可靠性测验状况.以及20层以上的研制发展.继续性小批量供货发展怎么.
公司答复表明：公司FCBGA封装基板产品现在封测和可靠性验证在继续推动中，已反应封测成果均为未发现基板反常。公司现在已交给多批次小批量订单。20层以上产品的测验正常推动中。
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