兴森科技：公司FCBGA封装基板产品现在封测和可靠性验证在继续推动中已反应封测成果均为未发现基板反常
（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板产品现在封测和可靠性验证在继续推动中，已反应封测成果均为未发现基板反常）
同花顺（300033）金融研究中心09月10日讯，有出资者向兴森科技（002436）发问， 董秘.您好.能否介绍一下20层以下fcbga的验证状况和可靠性测验状况.以及20层以上的研制发展.继续性小批量供货发展怎么.
公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司FCBGA封装基板产品现在封测和可靠性验证在继续推动中，已反应封测成果均为未发现基板反常。公司现在已交给多批次小批量订单。20层以上产品的测验正常推动中。感谢您的重视。
证券之星估值剖析提示兴森科技盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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