BGA植球整体解决方案

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  【48812】深南电路：FC-BGA封装基板首要运用在在CPU、GPU等高阶IC芯片有较高的技能壁垒

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  兴森科技：FCBGA技术升级稳步推进持续领跑国内高端IC载板布局

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  雷科防务：自主知识产权、领先的技术优势和创造新兴事物的能力优势是公司的核心竞争力

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  【48812】兴森科技董秘回复：珠海FCBGA封装基板项目现在已有部分样品订单没有进入小批量出产阶段

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  【48812】BGA植球机BGA芯片手艺植锡台CPU植珠现场视频卓汇芯科技

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  【48812】事例共享｜T12人才测评助力科技公司精准识才赢在春招