【48812】IC封装上市公司有哪些IC封装上市公司名单
全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司出售人员近百名。现在公司产品品种类型较多，不一样的产品付款周期差异较大。
公司为独立封装测验厂家，面向境内外半导体公司能够供给IC封装测验服务，是联发科在中国大陆重要的封测供货商。公司安身7nm，进阶5nm，在高性能核算、5G、存储、显现驱动、轿车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显现驱动芯片封测均已完结量产，显现驱动芯片已导入海外及国内榜首队伍的显现驱动芯片客户，完结OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家完结金凸块封测量产的国内封测企业。 公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测验生产线建设项目、高性能核算产品封装测验产业化项目、5G等新一代通信誉产品封装测验项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器材封装测验扩产项目、弥补流动资金及归还银行贷款。
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