【48812】BGA技能之植球工艺

  料球填充相应网孔 ， 剩余 的焊料球运用刷子将其 放置在旁边。查 看网孔是否都填充有焊料球 ， 没

  要 ：在 Ｂ Ｇ Ａ封 装 工艺 中 ， 植 球 工 艺是 其 要害 工 艺。设 计 的 专 用 网版 为 四个 单元 ， 每 个 单元 有

  ３ ０ ０个网孔， 开孔侧壁倾斜度 ５ 。 一 ９ 。 ， 距离为 １ ． ２ ７ ａ ｒ ｍ， 植球时要保证焊料球涣散布满一切网孔 ， 焊接 时 的 氮气保 护是 非常 必要 的 。

  证 预期效 果 ， 需 要有 相应 的植球 设备才 能完结 ， 本 研讨 运用 一 台 Ｔ Ｚ一３ Ｃ型 旧探 针 测 试 台进 行 改 造， 以满 足植球 工艺 技 术 的 研讨 需 要 。根 据植 球

  （ 北方 通用 电子集 团有 限公 司微 电子部 蚌埠 摘 ２ ３ ３ ０ ４ ２ ）

  长 时 间放置 的焊 料球 可 能结 块 ， 焊接 前要 保 持 每粒 之 间不相 互粘 连 。

  自身需求 ， 都需对 Ｂ Ｇ Ａ工艺进行研讨。 因而 ， 运用当时现有的设备 以及实验环境通 过再 流焊工 艺 进 行 Ｂ Ｇ Ａ植 球 试 验 。在 试 验 过 程

  工艺的技能方面的要求 ， 结合 ｒ Ｉ Ｚ一 ３ Ｃ型 旧探针测验 台 自身的结构及功能状况 ， 拟定了相应的改造计划。 改 造计划 图纸 如 图 １ 。

  有 过多 的气 泡进 入影 响焊 接 。 ５ ． ３ 模 板清 洁 实验中， 运用 两块模板 ， 焊 膏 模 板 和 植 球 模

  板， 都挑选运用不锈刚资料， 焊膏模板为 ０ ． １ ｍ ｍ， 植球 模板厚度为 ０ ． ２ ｍ ｍ。运用前后 ， 对模板进行清洁 （ 选用等离子清洗或许运用无水 乙醇清洗 ） ， 坚持

  移 位发 生桥 连 。焊膏 印刷时 ， 刮刀 压力要 均匀 、 刮 刀速度 要适 当 。否则将 会 呈现焊 膏印刷 缺点 。 ５ ． ５ ． ３ 植球 网板对 准

  ２ ） 在Ｂ Ｇ Ａ与 电路 板相 差约 ０ ． ５ ｍｍ时停 止 调 节， 在 显微镜 下 调查 植 球 网板 孔 与 电路 板焊 盘 是 否对 齐 ， 再次承认后进行微调 ， 直 到 距离 符 合 为

  Ｐ Ｃ Ｂ要 进 行 焊 前 去 湿 处 理 （ １ ５ ０ ￣ Ｃ条 件 下 烘

  附） ， 将Ｐ Ｃ Ｂ上 的“ 十” 字对 准符 和 网板 上 的 “ 十”

  １ ８ ３ ｏ Ｃ。焊 接 前 从 冷 柜 中 取 出 ， 放在 室 内 （ ２ Ｏ一 ２ ５ ｃ Ｉ ＝ ） 进行 回温 ， 相 对湿 度源自文库３ ０～ ６ ０ ％， 时 间为 ４～ ６

  关 键词 ：Ｂ Ｇ Ａ； 基 板 ；网板 ； 模仿 芯 片 ；植球技 术

  Ｂ Ｇ Ａ（ Ｂ ａ ｌ ｌ Ｇ ｒ ｉ ｄ Ａ ｒ ｒ ａ ｙ的缩写 ） 是 一 种 高 密 度 封装技 术 。一 般 当 集 成 电 路 Ｉ ／ Ｏ端子超 过 ２ ０ ８

  括 测验 台改造设 计 、 基 板 与 网板设 计 ， 以及模 拟芯 片的规划 。一起 进行 了相 应 的工 艺试 验 ， 并 取 得 了阶段性 的成 果 。

  焊 膏模 板 ， 按 照 正确位 置 固定 植球 模板 ， 微调承 片 台高 度 ， 使Ｐ Ｃ Ｂ与 模 板 之 间 保 持 一 定 距离 ， 大 约 为焊球 直 径的 １ ／ ２— ２ ／ ３即可 。调 整好之后 ， 取 一 定 量 的焊料球 倒 在 植球 网板 之 上 ， 使 用刷 子 将焊

  线， 惯例的封装方式（ 典型代表 Ｑ Ｆ Ｐ ） 因引脚距离 过小、 本钱高、 下流拼装难度大等原因， 不能够满意 要求 ， 一起惯例封装因各种引线长 ， 寄生效应大 ， 电路的作业频率难 以打破 Ｉ Ｏ Ｏ Ｍ Ｈ ｚ 。Ｂ Ｇ Ａ封装技

  术便是 处理 上述 问题应 运而 生的 。就 现在 形 势而 言， 无 论是 Ｉ Ｃ行 业 的发 展 趋 势 ， 还 是 单 位 产 品的

  ５ ． ５ ． ４ 回流 焊 ５ ． ５ ． ４ ． １ 回流焊 曲线设 置